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大功率PCB设计教程：14种大功率PCB设计技巧，图文+案例，秒懂

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贵州遵义翻鸡麻将一筒赖子
鸡牌：  幺鸡（2鸡） 和 八筒（2鸡）  1筒（赖子）10鸡
冲锋鸡： 第一只出现在堂子里的鸡          
    幺鸡 3       
    八筒 3        
    一筒 20   
非冲锋鸡（手牌里的鸡，或者不是第一只出现在堂子里的鸡）：      
    幺鸡 2        
    八筒 2       
     一筒 手牌里10，堂子里15   
碰鸡：      
    幺鸡 2 + 2 + 2 /3（只对被碰的冲锋鸡）      
    八筒 2 + 2 + 2 /3（只对被碰的冲锋鸡）      
    一筒 15 + 15 + 15 /20（只对被碰的冲锋鸡）     
       
翻鸡：  胡牌后，翻牌堆里的第一只牌。 翻的牌的上一只和下一只是鸡。  上下鸡。 
    满堂鸡： 所有堂子里的牌都能被翻做是鸡。  
        例：  打出6筒和4筒。手牌还有2个4筒。 那么翻到牌是5筒时， 4筒6筒都是鸡牌。 这时，满堂鸡规则下：  你有 3个4筒，1个6筒。 
    普通鸡  每个1鸡 
    金鸡：固定鸡 = 原鸡数 * 3         
    例： 
        普通鸡：  翻1筒那么2筒和9筒是鸡  有几个2筒和9筒就有几个鸡
        金鸡：
            幺鸡： 6/个  冲锋鸡： 9个
            八筒： 6/个  冲锋鸡：9/个
            一筒： 手牌内：30/个  冲锋鸡： 60/个
 
以下的规则都基于上面的鸡数量规则进行赔钱和收钱：
责任鸡： 打出来的鸡，叫责任鸡。不是翻出来。      
    1.听牌  则收钱。      
    2.未听牌  则赔钱
鸡的死活： 听牌来判断鸡的死活。      
    1.未听牌         
        1） 赔钱： 打出来责任鸡赔钱       
        2） 不赔钱： 堂子鸡不赔，手牌不赔      
    2.听牌         
        所有鸡都要收钱
胡牌：
额外：   1.有4个翻鸡 称为满鸡，会加1个    2.金鸡： 翻的鸡是 幺鸡或者8筒。 则 番数 = 6/个  有4个幺鸡或者8筒。 称为：满金鸡。 30番。如果自己听牌了，那么有几个鸡就是几番，比如我有3个2筒，那么就是3番。牌型番数：      小叫 2番： 平胡  例如 叫25筒 46筒 14万等   大叫 ：3番        1.多胡： 147  258 369。其他多胡不算， 例如 1 2 3 不算。      2.大对（碰碰胡）      3.小七对  胡牌后手里7个对子      4.单吊 卡张。  单吊1万  卡2筒等   清一色：10番   龙7对： 20番   杆上花：11番   抢杆： 根据胡牌的番数*3  例如： 清一色抢杆 10*3 番 ，小叫抢杆 2 * 3   自摸： 牌型番数+1   杠上炮：  14番   其他混合牌型：牌型番数加算  例如：     清龙七对：30番； 自摸清龙七对 31番。杠：    变为4鸡。 当为鸡时，下叫才有鸡，没下叫，被杠的人下叫，那么赔鸡。   类型：         1.点杠   别人打出来，被杠。 打的人给钱，并且如果有人胡，胡先于杠        2.闷杠   自己手里的杠。 所有人给钱，并且无法被抢。       3.转弯杠  碰之后，自己再摸到碰的牌，那么形成转弯杠。  所有人给钱，可以抢杠。查叫：       流局（牌堆打完）之后，会查叫，没有听牌的给所有听牌的钱，按牌型给。 


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大家好，我是百芯，可以叫我老百姓（老百芯）
之后我会在这里和大家分享 DFM可制造性分析、PCB设计、DFM工具，电路设计等相关的知识，请大家多多指教。
今天主要给大家简单介绍一下：PCB 接地技巧。
PCB 接地 是 PCB Layout 工程师一直都会关注的问题，例如：如何在板上规划有效地接地系统，是将模拟、数字、电源地等所有地单独布线还是单点一起布线？如何消除电路板上的接地环路？
今天主要是关于 PCB 接地设计、PCB接地技巧、PCB 接地处理。
一、什么是接地？
虽然说这个问题看起来有点蠢，但不同类型的接地之间还是有区别的。电气接地是一个导电体，它充当来自各种设备的电流的公共返回路径，通常称为 0 电位节点，系统中所有其他电压都是相对于这个节点。
这里介绍接地不同类型的节点：
1、浮地
当系统没有可靠的接地连接时，就会发生浮地。因此，接地端子和导体中的电压是不确定的，无意浮动接地被认为是系统故障（接地系统中的潜在断路），但也有有意使用浮动接地的应用。
在低压电源和测试仪器中，隔离变压器用于将低压接地与主接地系统隔离，以提高安全性。通过浮动低压侧的地，它避免了来自主电源的接地电流路径。如果低压侧出现故障，这将提供电气安全。

浮地

2、大地
这实际上是与地球的物理连接，充当耗尽剩余电流的安全返回点。
3、机箱接地（安全接地）
机箱接地（安全接地）是从交流电源到产品外壳或底盘的安全线的连接，接地和机箱接地具有相同的功能，通常与术语安全接地互换使用。
在 PCB 接地方面，没有一种万能的方法。要确定将系统接地的最佳方式，你需要了解其中电流的流动方式。但是，有多种方法可供选择，以及适用于大多数系统的最佳接地实践的一些提示。
4、信号地
信号地是电路中使用的任何模拟或数字信号的参考，大多数时候信号地等于电源地。但在某些情况下，电路中的信号使用不同的隔离接地来返回信号电流，这导致为信号定义单独的接地，信号地可以在敏感设备和测量仪器中找到。

原理图中用于接地的典型符号

在为模拟和数字部分划分电路板时，分离地通常连接在具有模拟和数字轨道连接的混合信号设备下方或附近。当在混合信号设备下方的模拟地和数字地平面之间进行连接时，它能够以最短的长度运行混合信号走线，并减少干扰设备周边其他模拟或数字信号的机会。

模拟地和信号地分开接地

5、虚地
虚地常见于运算放大器 (Op-Amp)。虚拟接地点（节点）不直接连接到接地（GND）电流返回路径，而是保持与接地参考电位匹配。虚拟接地用于分析运算放大器的功能。

虚地

通过考虑虚拟接地电位，并假设运算放大器不吸收电流，得到以下关系。

虚地计算公式

6、交流接地
交流接地节点具有低阻抗直流值，即使受到小的干扰，该直流电压也是稳定的。由于它的直流值，这个节点不能作为一个合适的地，但是因为它是稳定的，它可以作为一个参考点。
交流接地是将电源引入需要电网电源并以中等高电流运行的电路板的标准方法。在下图中，我们将 3 线单相交流电引入系统，并使用变压器将其降压至电路板上所需的电平。
PCB 叠层中初级接地 (PGND) 和次级接地 (SGND) 之间的分离意味着我们现在在电路板上基本上有一个隔离电源以及我们的其他重要组件，这些组件可能是高速数字或精密模拟组件。

输入功率级隔离接地

7、底盘接地
电子产品中需要注意的重要一点是，并非所有系统都有机箱接地（安全接地）。通常，底盘接地是指外壳中的金属机箱，并与机箱建立连接。
在 3 线 AC 系统（火线、中性线和地线）或 3 线 DC 系统（DC+、DC 公共端和地线）中，机箱接地通常在电源进入电源的点处连接到大地。插入系统的一部分也可以连接到机箱接地以吸收噪声或出于安全原因（例如，ESD 保护），如下面所示的示例。这种布置为 3 线连接上的交流或直流输入提供了共模噪声过滤。
下面原理图中的机箱接地直接连接到电路板，并带有与外壳的低电感接地触点。请注意，连接器上的引脚 3 是地线。

底盘接地

底盘接地连接提供了三个功能：
由于机箱现在设置为全局 0 V 参考电位，因此机箱现在充当法拉第笼并提供宽带屏蔽。
它提供了一种安全功能，可以将寄生电流（ESD、短路或噪声）消散回大地。
它可以在此输入 EMI 滤波器上为共模噪声提供低阻抗接收器，而无需在板上放置铁氧体或大扼流圈。
8、多地接地
多地接地通常在两台设备之间布线时出现，并且电缆可能有一些屏蔽层连接到每一端的地线。
必须在这里小心，因为两个接地连接之间可能有直流电势差，在实验室测量时可能约为 10 V。如果接地桥接（例如沿屏蔽电缆使用屏蔽），接地偏移可能会导致大的直流电流流过电缆。

多地接地

二、并非所有接地都为 0V
悬空的导体或者系统中参考不同电源的导体可能不具有相同的 0 V 电位。换句话说，两个不同的设备有两个接地参加，但连接到同一个参考，如果你测量它们之间的电位，测量得到是一个非 0电压。
在电源系统中，要注意如何使用电容接地以确保接地参考保持一致。Y级电容最合适，你需要消除平面之间的直流偏移，同时提供电流隔离和高频EMI 滤波。

PCB接地电路

当两个设备引用相同的导体作为接地连接时，可能会发生下面这种情况。如果你测量长导体上的电位差（例如：使用万用表），它可能不为 0，这意味着沿着导体驱动了一些电流。这种沿着大地或两个接地连接之间的电位差称为 “接地偏移”。
三、PCB 接地设计
1、地线
所有连接到地面的组件都通过公共迹线连接在一起，这在旧 PCB 和简单 PCB 中很常见。

地线

2、公共接地平面
公共接地平面是PCB设计中最常见的做法。PCB 上未被走线或元件利用的自由空间被从地面覆盖。公共接地平面显着改善了 PCB 的热特性，也有助于降低电磁干扰 (EMI)。

公共接地平面

3、专用接地层
专用接地层用于多层 PCB，组件通过接地过孔连接到接地层。可以在具有 3 层及以上层的密集复杂 PCB 中找到。

专用接地层

4、电力系统接地
在电力系统安装中，所有接地连接都连接到接地母线。该母线连接到接地导体，该接地导体连接到接地棒或接地网。

电力系统接地

接地母线将所有装置的所有接地线汇集到一个公共点。该点的接地电阻应低于 5 欧姆，以提供更好的接地，使用高规格电线将接地母线连接到接地装置。（接地棒和接地网）
5、等电位接地或者接地
等电位接地意味着保护区中的每个导电元件都应具有相同的接地电位，是通过电气连接设备底盘、金属管道和所有接地装置来实现的。
等电位确保了该区域中的任何导电部件之间没有明显的电位差，并防止在故障期间触电。

等电位接地或者接地

四、PCB 接地技巧
1、PCB 全部连接完整
PCB 布局上不应有任何未连接的东西。如果你的板上有一个开放空间，得用铜和过孔填充它以连接接地层，这将为 PCB 的所有信号创建一个结构化的路径，以有效地到达地面。
2、接地层
使用接地层是许多 PCB 设计人员最常用的技术。接地层通常由铜制成，覆盖 PCB 上没有组件或走线的所有区域。一些规则适用于接地层，具体取决于电路板的层数。例如，如果电路板有两层，则规则规定应该将接地层放在底层，将走线和组件放在顶层。

接地层

放置接地层时，应确保它不会形成导电材料环。该环增加了接地层对电磁干扰 (EMI) 的敏感性。当外部磁场与导电环接触时，它会充当电感，产生称为接地回路的电流。接地回路会干扰产生电噪声的其他电路。
当在整个底层的下方放置一个接地层并移除所有包含电气元件的部件时，可能会形成一个导电环。应确保走线尽可能短，并在其下方放置接地层以防止出现振铃。此外，可以通过调整走线和组件的布局来避免创建导电环。
每个组件都必须单独连接到一个实心接地层以避免接地回路。

由连接到接地层的两条迹线形成的接地回路

使用机箱接地时，你可以通过在连接到机箱的接地部分放置一个空隙来避免接地回路，如下所示。电容的使用提供了一个交流接地点。对于需要使用墙壁电源并需要直接返回地面的电气设备来说，这是一种理想的情况。

消除接地回路天线

3、模拟和数字组件排列
元件应布置在靠近地的信号层上，以使返回路径短且走线耦合到地。如果 PCB 包含模拟和数字组件，则必须非常小心地放置接地连接。电路板的模拟部分和数字部分应该在物理上分开，但它们仍然需要连接到电源返回路径。

混合信号接地连接

有些人可能会建议将数字地和模拟地完全分开，然后使用铁氧体磁珠将它们连接起来，但这可能会产生比它所解决的更多的 EMI 和噪声问题，尤其是当在非常高的频率下工作时。
连接这些部分的一个好方法是将电源返回路径放置在两个平面之间，这样任何一个部分的返回电流都不会进入另一个平面。重要的是要注意，不应在两个接地层之间的间隙上布线任何走线，因为这会产生很长的电流返回路径，极易受到 EMI 的影响。接地层之间的空间可用于放置 ADC 等混合信号组件。
4、接地层过孔
如果 PCB 的两侧都有接地层，它们将通过板上许多不同位置的过孔连接。这些通孔是穿过电路板并将两侧相互连接的孔，允许从任何可以插入通孔的地方访问接地层。
使用过孔可以帮助你避免接地环路。它们将组件直接连接到接地点，接地点通过低阻抗连接到电路的所有其他接地点，同时还有助于缩短返回循环的长度。

接地层过孔

接地平面通常在流入它的电流频率的特定波长处谐振。你应该在接地层周围以精确的间隔放置过孔，以避免接地层谐振。帐篷通孔是 PCB 板的一个重要方面，因为它们通过通孔将热量吸收到板的另一侧，从而有助于冷却热运行的组件。
在 PCB 板布局没有过孔的情况下，可以使用小型钻孔机钻几个孔，然后将铜穿过孔并焊接，从而实现两侧的连接。
5、去耦
去耦是在集成电路芯片旁边实施LC 网络提供瞬态开关电流的过程。为集成电路芯片安装电源引脚将它们连接到外部电源。此外，还包含将它们连接到 PCB 接地层的接地引脚。
应该在电源引脚和组平面之间 放置去耦电容，以消除由芯片中提供的电压产生的振荡。

高频去耦的正确和错误放置

去耦电容对于改善和增强 PCB 的功能至关重要。电容设计用于存储电荷，因此 PCB 中的去耦电容充当电荷存储设备。
因此，如果 IC 需要更多电荷，则去耦电容通过低电感路径向 IC 提供电荷。除了增强 PCB 功能外，去耦电容还可以有效降低 多层平面上电源产生的噪声。此外，去耦电容还降低了 EMI。
6、PCB 中的所有连接器都应接地
在连接器中，所有信号线必须并行运行。因此，你必须使用接地引脚分离连接器。
每块电路板可能需要多个连接器引脚连接到地。只有一个引脚可能会导致阻抗不匹配问题，从而导致振荡。如果两个连接导体的阻抗不匹配，它们之间流动的电流可能会来回反弹，这些振荡会改变系统的性能并导致其无法按预期工作。
连接器的每个引脚的接触电阻很低，但可能会随着时间的推移而上升。因此，最好使用多个接地引脚。PCB 连接器中大约 30% 到 40%的引脚应该是接地引脚。
连接器有不同的间距，并且可以有不同数量的引脚排，连接器的引脚也可以平行于 PCB 表面或与其成直角。
7、始终提供一个共同的接地点
无论是单层 PCB 还是多层 PCB ，都需要一个点来将所有接地点连接在一起。这可能是机箱上的金属框架或 PCB 上的专用接地层，你通常会听到将这个公共接地点称为星形接地。

始终提供一个共同的接地点

8、尽量减少串联过孔
确保尽量减少接地路径上的串联过孔，而是将组件接地直接发送到专用接地层。
添加到电路板的通孔越多，必须处理的阻抗就越大，这对于可以将阻抗路径变成电压差的快速瞬态电流尤其重要。
9、布线前设计接地
在进行任何布线之前，请务必先正确设计的地面，这是整个路由过程的基础。
10、确定 PCB 上电流的走向
许多设计人员只考虑他们的信号传输到哪里，但每个信号都有一条返回路径通过地面。信号的发送和返回路径将具有相同的电流，这会影响电源稳定性和接地反弹。
你可以使用基尔霍夫电流定律来了解电流将如何通过你的电路。

确定 PCB 上电流的走向

11、叠层中的接地层
在多层 PCB 中，堆栈中电源、信号和接地层的排列对信号完整性有重大影响，并将影响布线策略。
将接地层保持在信号层附近以最小化电流的返回路径非常重要。在 4 层板中，电源层和接地层通常位于内层，而信号走线和元件位于外两层。
12、规划接地平面之间的动态差异
在多层 PCB 的板之间发送接地连接时，始终计划动态变化。在处理需要长距离电缆的应用时尤其如此。
对于这些情况，你可以使用低压差分信号、光隔离器和共模扼流圈来控制变化。
13、注意混合信号的布线区分
电路板的模拟部分需要分开，这包括模数转换器和数模转换器。
在设计 PCB 的“平面图”时，务必将这些区域隔离开来。ADC 的接地可以连接到一个公共接地点，数字信号可以通过该接地点传递到 PCB 的其他部分。

注意混合信号的平面规划

14、避免接地回路

由两个走线连接形成的接地回路

根据经验，“接地回路”一词可以指系统受到接地电位差异影响的任何情况。一个典型的例子是，当两个模块通过一根长电缆连接时，电缆中的返回电流导致一个模块的接地电压明显高于另一个模块的接地电压。不过，这里专门指的是接地回路。例如：

接地回路

如果你必须使用单独的 PCB 走线进行大量接地连接，则创建如上图所示的环路其实很容易。
接地平面的存在并不意味着不可能创建接地回路，因为 CAD 程序不会阻止你在接地点之间绘制轨迹。但是，如果你始终使用过孔或通孔进行接地连接，那么问题应该会在很大程度上消失：通过将过孔放到平面上，你可以直接从组件连接到接地点，该接地点通过低阻抗连接到所有其他接地电路中的点。

避免接地回路

在 PCB 布局中正确放置组件很重要。可以在组件正下方进行分割接地层的连接，以避免接地回路。

避免接地回路

在具有多个子系统的 PCB 布局中，可以仔细布置混合信号组件，以便在组件下方连接板分区以避免接地环路。
以上就是关于PCB接地技巧，希望大家多多支持。
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百姓士大夫萨芬

PCB接地什么意思

三、PCB元器件摆放技巧
1、了解PCB板的形状和尺寸限制





的风格和

元器件摆放技巧

虚地常见于运算放大器 (Op-Amp)。虚拟接地点（节点）不直接连接到接地（GND）电流返回路径，而是保持与接地参考电位匹配。虚拟接地用于分析运算放大器的功能。




分割

PCB接地方式

  今天主要给大家简单介绍一下：PCB接地技巧。。
    PCB 接地 是 PCB Layout 工程师一直都会关注的问题，例如：如何在板上规划有效地接地系统，是将模拟、数字、电源地等所有地单独布线还是单点一起布线？如何消除电路板上的接地环路？
    今天主要是关于 PCB 接地设计、PCB接地技巧、PCB 接地处理。
一、什么是接地？
    虽然说这个问题看起来有点蠢，但不同类型的接地之间还是有区别的。电气接地是一个导电体，它充当来自各种设备的电流的公共返回路径，通常称为 0 电位节点，系统中所有其他电压都是相对于这个节点。
    这里介绍接地不同类型的节点：
1、浮地
1当系统没有可靠的接地连接时，就会发生浮地。因此，接地端子和导体中的电压是不确定的，无意浮动接地被认为是系统故障（接地系统中的潜在断路），但也有有意使用浮动接地的应用。在低压电源和测试仪器中，隔离变压器用于将低压接地与主接地系统隔离，以提高安全性。通过浮动低压侧的地，它避免了来自主电源的接地电流路径。如果低压侧出现故障，这将提供电气安全。

PCB接地端怎么处理

就像地基对房子的重要，PCB焊盘的设计也是同样的重要。



PCB焊盘设计原则详解

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梵蒂冈

隐私声明blog

三、用户信息的保护和安全措施

五、用户信息的使用和对外提供

 这篇文章主要是关于 PCB 元器件位置摆放技巧，属于DFM可制造性分析中重要的一部分。

 

PCB组装成品图
 说起位置，最开始联系到的是房地产，毕竟房嘛，最看重的就是位置（好比深圳和老家的房价简直不一个层次的）。位置除了在房地产中最重要，在PCB元器件中也是非常重要的。PCB元器件放置会影响测试、可靠性、功能、性能等方方面面。本质上讲，所有设计决策都受到PCB组件精确放置的影响。
 有研究表明：乱糟糟的桌面意味着更聪明的头脑，如果在PCB设计的时候也这么想，那你就完了。对一些PCB layout工程师来说， PCB布线布局最有意思的部分绝对不是放置数百个组件，PCB布线是一门艺术。（当然我没有达到这个境界）

 

PCB布线布局图
一、为什么有效的元器件布线布局很重要？
 当你根据自己的心血来潮和幻想将元器件放置在PCB上时，自己是很愉快了，但当现场出现问题，面对来自其他工程师和客户的一连串投诉和挨怼时，你就很不愉快了。
 组件不正确的放置会影响 PCB 的功能、耐用性、可制造性和可维护性等功能。例如，在没有适当隔离的情况下放置模拟和数字组件，恭喜你，完美且成功地让模拟信号受损。

 

 PCB元器件实物图
 当组件放置位置不正确时，功能缺乏并不是唯一的问题。如果你正在设计需要定期维护的 PCB，如果组件放置位置出现问题，再次恭喜你，会受到现场维修人员的”厚爱“。
二、常见的 PCB 元件放置问题
 一般来说，大多数组件放置的问题是由于更复杂的布线或者其他问题发生的，以下是一些常见的问题：
1、元器件间距过近
 当元器件放置得太近时，会产生自动取放问题，对测试（夹具）产生不利影响。
2、PCB拼板分开变得复杂
 当组件太靠近电路板边缘时，可能很难使用布线将 PCB 拼板分离成单板。
3、返工变得更加困难
 如果需要返工，如果组件间隔不好，会更加困难。
4、波峰焊元件的位置和方向
 如果元件是分立的，当 PCB 通过波峰焊时，两个引脚同时进入焊料。但是，对于较大的组件，不应该放在体积比较大的组件之前，因为会产生阴影。
三、PCB元器件摆放技巧
1、了解PCB板的形状和尺寸限制
 在设计 PCB 时，最重要的是要考虑 PCB 需要安装在内部的外壳，确定安装孔和边缘连接器的位置，这对 PCB 的形状和尺寸至关重要。
2、弄清楚 PCB 板的制作工艺 
 在设计 PCB 板之前，需要咨询制造商，是按照什么工艺来组装和测试PCB和组件的，确定好你在PCB板上的占用空间。
3、不要将集成电路放置得太近
 建议在 PCB 板的每个集成电路之间至少留出 0.35 英寸至 0.5 英寸的间距，并为更大的 IC 留出更多空间。将 IC 放置得太近会导致在布线连接引脚时空间有限，从而浪费时间重新安排设计。

 

元器件位置
4、确保相似的组件朝向相同的方向
 如果将相似的组件朝向相同的方向，会使得后续人员的安装、检查和测试过程变得简单。如果没有将相似组件定在同一个方向可能会破坏焊接过程，甚至导致某些元器件根本都没有被焊接，然后使得 PCB 板出现短路和开路。

 

PCB板上的相似的组件沿着相同的方向
5、按功能对组件进行分组
 确保组件根据电路中的功能块进行隔离。例如，电源管理组件不应与模拟部件混杂在一起，高速数字通信应保持独立。
 规划这些组件应放置在 PCB 上的位置，根据经验是让最嘈杂的信号远离高度敏感的信号，此外，通过根据功能对组件进行分组，你可以更好地控制它们的返回路径。

 

元器件放置根据功能放置（模拟和数字）
6、先放置边缘元件
 放置边缘元件有利于输入和输出连接的电路板布局。这些部件通常是由于机械外壳而不能移动的部件（例如，连接器、开关、插孔、USB 端口等）。如果你这样做的话，相信我，PCB安装人员和技术人员将不胜感激。

 

边缘元件放在外围
7、高频元件的定位
 当电信号超过 1 MHz 的频率时，系统变得非常关键，特别是在电气和电子元件的定位方面，尤其是电容和电感元件。即使在相互电连接时，这些组件也会根据它们的布置、电连接的形状和大小而表现不同。有时将电容或电感移动几厘米就足以完全改变电子电路的行为。
 在高频电路中，接地层在扩展方面必须非常有限，并且与其相连的组件应尽可能彼此靠近。

 

高频元件的定位
8、放置散热元件
 一般规则规定，连接各种元件（电阻、电容、电感、集成器件等）的走线应该非常短，并且设备非常靠近。当主要在高频下运行时，情况确实如此。然而，最小化连接的长度可能会产生热问题，导致局部热量的不均匀积累。
 乍一看无法解释的故障，在这些情况下，最好采用电路中的元件和热导管的平行定位。

 

放置散热元件
9、让组件远离散热区
 在功率要求高的应用中，稳压器会显着升温。很有可能，你已经包含了一些散热过孔以提高散热率。但是，将其他组件放置在调节器附近是没有那么机智的。当你使用功率运算放大器或其他发热设备时，这同样适用。
10、不要重叠零件
 重叠的零件可能会由于组件之间的电流流过而导致短路。
11、尽可能将所有的部件都放在同一层上
 一层上许多设计需要多层 PCB 来适应重量和空间限制。但是，如果将零件放置在多层上，在进行元器件安装时，因为焊接工艺问题不得进行双多通道，这可能会浪费不必要的昂贵制造成本。
12、标准化组件方向
 保持IC管脚和极化元件对齐，所有 IC，无论其占位面积如何，都有一个引脚 1 标记。
 如果你不希望每次提交设计时组装人员都抱怨，还是把放在它们都在同一方向上对齐。并且这可以提高组装过程的效率且减少了放置错误。

 

组件上的标准化引脚 1 方向
13、为铜迹线腾出空间
 电子产品需要更小的 PCB，但有时你需要坚持使用最佳尺寸，不然你可能会发现不可能完成所有走线的布线。放置元件时，要确保有足够的间隙让铜线穿过，尤其是在有数百个引脚的元件附近。
14、遵循原理图设计
 像原理图设计一样在 PCB 布局上按逻辑组放置组件将节省时间并最大限度地减少走线长度，因为很多部件已根据原理图进行逻辑分组。
 以上就是关于PCB元器件摆放技巧简单的介绍，希望能够对大家有用。

PCB 元器件怎么放置？14条元器件摆放技巧帮你总结，图文结合，通俗易懂

一、为什么有效的元器件布线布局很重要？

4、确保相似的组件朝向相同的方向

11、尽可能将所有的部件都放在同一层上

 今天主要给大家简单介绍一下：PCB接地技巧。。
 PCB 接地 是 PCB Layout 工程师一直都会关注的问题，例如：如何在板上规划有效地接地系统，是将模拟、数字、电源地等所有地单独布线还是单点一起布线？如何消除电路板上的接地环路？
 今天主要是关于 PCB 接地设计、PCB接地技巧、PCB 接地处理。
一、什么是接地？
 虽然说这个问题看起来有点蠢，但不同类型的接地之间还是有区别的。电气接地是一个导电体，它充当来自各种设备的电流的公共返回路径，通常称为 0 电位节点，系统中所有其他电压都是相对于这个节点。
 这里介绍接地不同类型的节点：
1、浮地
1当系统没有可靠的接地连接时，就会发生浮地。因此，接地端子和导体中的电压是不确定的，无意浮动接地被认为是系统故障（接地系统中的潜在断路），但也有有意使用浮动接地的应用。在低压电源和测试仪器中，隔离变压器用于将低压接地与主接地系统隔离，以提高安全性。通过浮动低压侧的地，它避免了来自主电源的接地电流路径。如果低压侧出现故障，这将提供电气安全。

 

浮地
2、大地
 这实际上是与地球的物理连接，充当耗尽剩余电流的安全返回点。
3、机箱接地（安全接地）
 机箱接地（安全接地）是从交流电源到产品外壳或底盘的安全线的连接，接地和机箱接地具有相同的功能，通常与术语安全接地互换使用。
 在 PCB 接地方面，没有一种万能的方法。要确定将系统接地的最佳方式，你需要了解其中电流的流动方式。但是，有多种方法可供选择，以及适用于大多数系统的最佳接地实践的一些提示。
 4、信号地 
 信号地是电路中使用的任何模拟或数字信号的参考，大多数时候信号地等于电源地。但在某些情况下，电路中的信号使用不同的隔离接地来返回信号电流，这导致为信号定义单独的接地，信号地可以在敏感设备和测量仪器中找到。

 

原理图中用于接地的典型符号
 在为模拟和数字部分划分电路板时，分离地通常连接在具有模拟和数字轨道连接的混合信号设备下方或附近。 当在混合信号设备下方的模拟地和数字地平面之间进行连接时，它能够以最短的长度运行混合信号走线，并减少干扰设备周边其他模拟或数字信号的机会。

 

模拟地和信号地分开接地
5、虚地
 虚地常见于运算放大器 (Op-Amp)。虚拟接地点（节点）不直接连接到接地（GND）电流返回路径，而是保持与接地参考电位匹配。虚拟接地用于分析运算放大器的功能。

 

虚地
 通过考虑虚拟接地电位，并假设运算放大器不吸收电流，得到以下关系。

 

虚地计算公式
6、交流接地
 交流接地节点具有低阻抗直流值，即使受到小的干扰，该直流电压也是稳定的。由于它的直流值，这个节点不能作为一个合适的地，但是因为它是稳定的，它可以作为一个参考点。
 交流接地是将电源引入需要电网电源并以中等高电流运行的电路板的标准方法。在下图中，我们将 3 线单相交流电引入系统，并使用变压器将其降压至电路板上所需的电平。
 PCB 叠层中初级接地 (PGND) 和次级接地 (SGND) 之间的分离意味着我们现在在电路板上基本上有一个隔离电源以及我们的其他重要组件，这些组件可能是高速数字或精密模拟组件。

 

输入功率级隔离接地
7、底盘接地
 电子产品中需要注意的重要一点是，并非所有系统都有机箱接地（安全接地）。通常，底盘接地是指外壳中的金属机箱，并与机箱建立连接。
 在 3 线 AC 系统（火线、中性线和地线）或 3 线 DC 系统（DC+、DC 公共端和地线）中，机箱接地通常在电源进入电源的点处连接到大地。插入系统的一部分也可以连接到机箱接地以吸收噪声或出于安全原因（例如，ESD 保护），如下面所示的示例。这种布置为 3 线连接上的交流或直流输入提供了共模噪声过滤。
 下面原理图中的机箱接地直接连接到电路板，并带有与外壳的低电感接地触点。请注意，连接器上的引脚 3 是地线。

 

底盘接地
 底盘接地连接提供了三个功能：
由于机箱现在设置为全局 0 V 参考电位，因此机箱现在充当法拉第笼并提供宽带屏蔽。
它提供了一种安全功能，可以将寄生电流（ESD、短路或噪声）消散回大地。
它可以在此输入 EMI 滤波器上为共模噪声提供低阻抗接收器，而无需在板上放置铁氧体或大扼流圈。
8、多地接地
 多地接地通常在两台设备之间布线时出现，并且电缆可能有一些屏蔽层连接到每一端的地线。
 必须在这里小心，因为两个接地连接之间可能有直流电势差，在实验室测量时可能约为 10 V。如果接地桥接（例如沿屏蔽电缆使用屏蔽），接地偏移可能会导致大的直流电流流过电缆。

 

多地接地
二、并非所有接地都为 0V
 悬空的导体或者系统中参考不同电源的导体可能不具有相同的 0 V 电位。换句话说，两个不同的设备有两个接地参加，但连接到同一个参考，如果你测量它们之间的电位，测量得到是一个非 0电压。
 在电源系统中，要注意如何使用电容接地以确保接地参考保持一致。Y级电容最合适，你需要消除平面之间的直流偏移，同时提供电流隔离和高频EMI 滤波。

 

PCB接地电路
 当两个设备引用相同的导体作为接地连接时，可能会发生下面这种情况。如果你测量长导体上的电位差（例如：使用万用表），它可能不为 0，这意味着沿着导体驱动了一些电流。这种沿着大地或两个接地连接之间的电位差称为 “接地偏移”。
三、PCB 接地设计
1、地线
 所有连接到地面的组件都通过公共迹线连接在一起，这在旧 PCB 和简单 PCB 中很常见。

 

地线
2、公共接地平面
 公共接地平面是PCB设计中最常见的做法。PCB 上未被走线或元件利用的自由空间被从地面覆盖。公共接地平面显着改善了 PCB 的热特性，也有助于降低电磁干扰 (EMI)。

 

公共接地平面
3、专用接地层
 专用接地层用于多层 PCB，组件通过接地过孔连接到接地层。可以在具有 3 层及以上层的密集复杂 PCB 中找到。

 

专用接地层
4、电力系统接地
 在电力系统安装中，所有接地连接都连接到接地母线。该母线连接到接地导体，该接地导体连接到接地棒或接地网。

 

电力系统接地
 接地母线将所有装置的所有接地线汇集到一个公共点。该点的接地电阻应低于 5 欧姆，以提供更好的接地，使用高规格电线将接地母线连接到接地装置。（接地棒和接地网）
5、等电位接地或者接地
 等电位接地意味着保护区中的每个导电元件都应具有相同的接地电位，是通过电气连接设备底盘、金属管道和所有接地装置来实现的。
 等电位确保了该区域中的任何导电部件之间没有明显的电位差，并防止在故障期间触电。

 

等电位接地或者接地
四、PCB 接地技巧
1、PCB 全部连接完整
 PCB 布局上不应有任何未连接的东西。如果你的板上有一个开放空间，得用铜和过孔填充它以连接接地层，这将为 PCB 的所有信号创建一个结构化的路径，以有效地到达地面。
2、接地层
使用接地层是许多 PCB 设计人员最常用的技术。接地层通常由铜制成，覆盖 PCB 上没有组件或走线的所有区域。一些规则适用于接地层，具体取决于电路板的层数。例如，如果电路板有两层，则规则规定应该将接地层放在底层，将走线和组件放在顶层。

 

接地层
 放置接地层时，应确保它不会形成导电材料环。该环增加了接地层对电磁干扰 (EMI) 的敏感性。当外部磁场与导电环接触时，它会充当电感，产生称为接地回路的电流。接地回路会干扰产生电噪声的其他电路。
 当在整个底层的下方放置一个接地层并移除所有包含电气元件的部件时，可能会形成一个导电环。应确保走线尽可能短，并在其下方放置接地层以防止出现振铃。此外，可以通过调整走线和组件的布局来避免创建导电环。
 每个组件都必须单独连接到一个实心接地层以避免接地回路。

 

由连接到接地层的两条迹线形成的接地回路
 使用机箱接地时，你可以通过在连接到机箱的接地部分放置一个空隙来避免接地回路，如下所示。电容的使用提供了一个交流接地点。对于需要使用墙壁电源并需要直接返回地面的电气设备来说，这是一种理想的情况。

 

消除接地回路天线
3、模拟和数字组件排列
 元件应布置在靠近地的信号层上，以使返回路径短且走线耦合到地。如果 PCB 包含模拟和数字组件，则必须非常小心地放置接地连接。电路板的模拟部分和数字部分应该在物理上分开，但它们仍然需要连接到电源返回路径。

 

混合信号接地连接
 有些人可能会建议将数字地和模拟地完全分开，然后使用铁氧体磁珠将它们连接起来，但这可能会产生比它所解决的更多的 EMI 和噪声问题，尤其是当在非常高的频率下工作时。
 连接这些部分的一个好方法是将电源返回路径放置在两个平面之间，这样任何一个部分的返回电流都不会进入另一个平面。重要的是要注意，不应在两个接地层之间的间隙上布线任何走线，因为这会产生很长的电流返回路径，极易受到 EMI 的影响。接地层之间的空间可用于放置 ADC 等混合信号组件。
4、接地层过孔
 如果 PCB 的两侧都有接地层，它们将通过板上许多不同位置的过孔连接。这些通孔是穿过电路板并将两侧相互连接的孔，允许从任何可以插入通孔的地方访问接地层。
 使用过孔可以帮助你避免接地环路。它们将组件直接连接到接地点，接地点通过低阻抗连接到电路的所有其他接地点，同时还有助于缩短返回循环的长度。
 


接地层过孔
 接地平面通常在流入它的电流频率的特定波长处谐振。你应该在接地层周围以精确的间隔放置过孔，以避免接地层谐振。帐篷通孔是 PCB 板的一个重要方面，因为它们通过通孔将热量吸收到板的另一侧，从而有助于冷却热运行的组件。
 在 PCB 板布局没有过孔的情况下，可以使用小型钻孔机钻几个孔，然后将铜穿过孔并焊接，从而实现两侧的连接。
5、去耦
 去耦是在集成电路芯片旁边实施LC 网络提供瞬态开关电流的过程。为集成电路芯片安装电源引脚将它们连接到外部电源。此外，还包含将它们连接到 PCB 接地层的接地引脚。
 应该在电源引脚和组平面之间 放置去耦电容，以消除由芯片中提供的电压产生的振荡。

 

高频去耦的正确和错误放置
 去耦电容对于改善和增强 PCB 的功能至关重要。电容设计用于存储电荷，因此 PCB 中的去耦电容充当电荷存储设备。
 因此，如果 IC 需要更多电荷，则去耦电容通过低电感路径向 IC 提供电荷。除了增强 PCB 功能外，去耦电容还可以有效降低 多层平面上电源产生的噪声。此外，去耦电容还降低了 EMI。
6、PCB 中的所有连接器都应接地
 在连接器中，所有信号线必须并行运行。因此，你必须使用接地引脚分离连接器。
 每块电路板可能需要多个连接器引脚连接到地。只有一个引脚可能会导致阻抗不匹配问题，从而导致振荡。如果两个连接导体的阻抗不匹配，它们之间流动的电流可能会来回反弹，这些振荡会改变系统的性能并导致其无法按预期工作。
 连接器的每个引脚的接触电阻很低，但可能会随着时间的推移而上升。因此，最好使用多个接地引脚。PCB 连接器中大约 30% 到 40%的引脚应该是接地引脚。
 连接器有不同的间距，并且可以有不同数量的引脚排，连接器的引脚也可以平行于 PCB 表面或与其成直角。
7、始终提供一个共同的接地点
 无论是单层 PCB 还是多层 PCB ，都需要一个点来将所有接地点连接在一起。这可能是机箱上的金属框架或 PCB 上的专用接地层，你通常会听到将这个公共接地点称为星形接地。

 

始终提供一个共同的接地点
8、尽量减少串联过孔
 确保尽量减少接地路径上的串联过孔，而是将组件接地直接发送到专用接地层。
 添加到电路板的通孔越多，必须处理的阻抗就越大，这对于可以将阻抗路径变成电压差的快速瞬态电流尤其重要。
9、布线前设计接地
 在进行任何布线之前，请务必先正确设计的地面，这是整个路由过程的基础。
10、确定 PCB 上电流的走向
 许多设计人员只考虑他们的信号传输到哪里，但每个信号都有一条返回路径通过地面。信号的发送和返回路径将具有相同的电流，这会影响电源稳定性和接地反弹。
 你可以使用基尔霍夫电流定律来了解电流将如何通过你的电路。

 

确定 PCB 上电流的走向
11、叠层中的接地层
 在多层 PCB 中，堆栈中电源、信号和接地层的排列对信号完整性有重大影响，并将影响布线策略。
 将接地层保持在信号层附近以最小化电流的返回路径非常重要。在 4 层板中，电源层和接地层通常位于内层，而信号走线和元件位于外两层。
12、规划接地平面之间的动态差异 
 在多层 PCB 的板之间发送接地连接时，始终计划动态变化。在处理需要长距离电缆的应用时尤其如此。
 对于这些情况，你可以使用低压差分信号、光隔离器和共模扼流圈来控制变化。
13、注意混合信号的布线区分
 电路板的模拟部分需要分开，这包括模数转换器和数模转换器。
 在 设计 PCB 的“平面图”时，务必将这些区域隔离开来。ADC 的接地可以连接到一个公共接地点，数字信号可以通过该接地点传递到 PCB 的其他部分。

 

注意混合信号的平面规划
14、避免接地回路

 

由两个走线连接形成的接地回路
 根据经验，“接地回路”一词可以指系统受到接地电位差异影响的任何情况。一个典型的例子是，当两个模块通过一根长电缆连接时，电缆中的返回电流导致一个模块的接地电压明显高于另一个模块的接地电压。不过，这里专门指的是接地回路。例如：

 

接地回路
 如果你必须使用单独的 PCB 走线进行大量接地连接，则创建如上图所示的环路其实很容易。
 接地平面的存在并不意味着不可能创建接地回路，因为 CAD 程序不会阻止你在接地点之间绘制轨迹。但是，如果你始终使用过孔或通孔进行接地连接，那么问题应该会在很大程度上消失：通过将过孔放到平面上，你可以直接从组件连接到接地点，该接地点通过低阻抗连接到所有其他接地电路中的点。

 

避免接地回路
 在 PCB 布局中正确放置组件很重要。可以在组件正下方进行分割接地层的连接，以避免接地回路。

 

避免接地回路
 在具有多个子系统的 PCB 布局中，可以仔细布置混合信号组件，以便在组件下方连接板分区以避免接地环路。
 以上就是关于 PCB接地技巧，希望大家多多支持。
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PCB接地端怎么处理？PCB接地系统详细讲解，14种PCB接地方案总结

6、PCB 中的所有连接器都应接地

12、规划接地平面之间的动态差异 

 今天分享的是PCB焊盘设计。
 在 PCB 板上，焊盘的不正确尺寸、对齐或位置可能会导致组件在电气性能和可制造性方面出现问题。 PCB 设计的焊盘就像建房子中的地基一样，地基没有打好，那房子能稳固吗？同样的 PCB 焊盘设计出了问题，那板子可靠吗？

 

PCB焊盘--地基
 就像地基对房子的重要，PCB焊盘的设计也是同样的重要。
一、PCB设计中的焊盘是什么？
 焊盘就是电路板上金属暴露区域，用于将管芯上的电路连接到封装芯片栅的引脚。

 

PCB板上的焊盘图
二、PCB中错误的焊盘尺寸会导致的问题
 PCB 封装中焊盘的尺寸、形状、位置直接关系到电路板的制造能力，在PCB组装的焊接过程中，使用尺寸不正确位置或者位置不正确的焊盘可能会导致不同的问题，以下列出几点：
1、浮动部件
 如果贴片元件位于太大或间距不正确的焊盘上，那么该部件可能会在回流焊期间浮动偏离位置。这可能导致焊料桥接到其他金属上，并且导致热冷却、返工和 PCB 测试的元件间距不足。
2、不完整的焊点
 焊盘太小或间隔太近可能没有足够的空间形成足够的焊料圆角。这会使零件的焊接连接不良或根本没有焊点。
3、焊料桥接
 太大的表面贴装焊盘会使零件浮动，这可能导致焊料桥接。这是焊料越过另一个网络上的焊盘或金属特征并产生直接短路的地方。如果正确的阻焊层和焊膏特征没有设计到 CAD 工具中的焊盘形状中，也可能发生焊料桥接。
4、立碑
 小的两个固定 SMT 零件，例如电阻和电容，如果它们的焊盘尺寸不同，则可能会出现焊接问题。一个焊盘会比另一个焊盘加热得更快，熔化的焊料会将零件向上拉离另一个焊盘，像墓碑一样粘在上面。
5、焊料芯吸
 如果构造不正确，通孔焊盘也会遇到困难。如果将太大的钻孔尺寸用于进入孔的元件引线，则焊料可能会在良好连接之前通过孔芯吸走。另一方面，钻头尺寸太小会使插入元件引线变得困难并减慢组装速度。
6、通孔断路
 通孔焊盘必须有一个实心圆环以确保可焊性，它是孔壁和焊盘外周边之间的金属。圆环规格设计得足够大，允许钻头从孔中心偏移符合预期。但是，如果焊盘太小，则环形圈可能会出现一些断裂，而太多的断裂会导致焊接不当或电路损坏和不完整。
 如果焊盘尺寸对于所使用的钻孔来说太小，钻头在正常钻孔操作过程中可能会轻微晃动并脱离焊盘形状。
7、 与其他金属短路
 焊盘太小会使表面走线过于靠近焊接在其上的部件，从而产生潜在的金属短路区域。另一方面，太大的焊盘可能会限制它们之间的走线布线，从而使电路板布线更加困难。
三、PCB中焊盘设计的分类
1、表面贴装焊盘
1）用于安装表面贴装元件的焊盘称为表面贴装焊盘。
 这些焊盘具有以下特点：显示铜面积的焊盘。这可以是矩形、圆形、方形或长方形等其他形状。

 

焊盘形状和应用
2）阻焊层
3）焊膏
4）焊盘编号（组件存在的焊盘数量）

 

表面贴装焊盘的焊盘设计
2、通孔焊盘
 用于安装通孔元件的焊盘称为通孔焊盘，有两种类型：
1）电镀通孔 (PTH)
 PTH 是指带有通孔的焊盘，孔壁会镀上铜，有时还会镀上焊料或其他保护性镀层。孔电镀是使用电解工艺完成的，镀层提供了电路板不同层之间的电连接。
2）非镀通孔（NPTH）
 NPTH 是指在孔中没有电镀的焊盘。该焊盘主要用于单面板或这些孔用于将 PCB 安装在外壳中，并通过这些孔安装螺钉。通常，未电镀的孔在孔周围的区域中没有任何铜（类似于板边缘间隙），这样做是为了防止铜层和要放置的部件之间发生短路。
 通孔焊盘的不同部分通常称为焊盘堆栈，包括：
顶垫
底垫
内垫
钻头
环形圈
针号

 

插件焊盘
 
3、BGA 焊盘的特殊功能
1）SMD 焊盘与 NSMD 焊盘
 正确的焊盘设计对于确保BGA 组件的可制造性至关重要。基本上有两种类型的 BGA 焊盘——阻焊层定义焊盘 (SMD) 和非阻焊层定义焊盘 (NSMD)。
2）阻焊层定义 (SMD) BGA 焊盘
 SMD 焊盘由应用于 BGA 焊盘的阻焊孔定义。这些焊盘具有阻焊孔，使得掩膜开口小于它们覆盖的焊盘的直径，这样做是为了缩小零件焊接到的铜焊盘尺寸。
 下图显示了如何指定阻焊层覆盖下面的铜焊盘的一部分。
 这可以带来两个优点——首先，重叠的掩模有助于防止焊盘因机械或热应力而从板上抬起。第二个优点是掩模中的开口将为 BGA 每一个焊球创建一个通道，以便在零件通过焊接过程时与之对齐。
 SMD BGA 焊盘的铜层通常具有与 BGA 上的焊盘相同的直径。为了生成 SMD 覆盖，传统上使用减少 20%。

 

MD 和 NSMD 焊盘
3）非阻焊层定义的 BGA 焊盘 (NSMD)
 NSMD 焊盘与 SMD 焊盘的不同之处在于阻焊层被定义为不接触铜焊盘，是创建掩模，以便在焊盘边缘和阻焊层之间产生间隙。

 

NSMD焊盘横截面
 这里的铜焊盘尺寸是由铜焊盘直径而不是掩模层定义的。
 NSMD 焊盘可以小于焊球的直径，焊盘尺寸的减小是焊球直径的 20%。这种方法在相邻焊盘之间留出更多空间，使走线更容易，并用于高密度和细间距 BGA 芯片。NSMD 焊盘的一个缺点是它们很容易因热应力和机械应力而分层。然而，当遵循标准制造和处理实践时，可以防止 NSMD 焊盘分层。
四、怎么得到PCB 焊盘设计尺寸？
 下面几个方法可用于获得你将使用的 PCB 焊盘和组件封装的正确尺寸和形状。
1、行业标准
 PCB 设计行业多年来为电路板布局的各个方面制定了标准，包括推荐的焊盘和焊盘图案尺寸。IPC-7351就是其中之一，还有其他例子。
2、焊盘和焊盘图形生成器
 当今的电子设计自动化 (EDA) 工具包括焊盘和焊盘图形生成器，也称为库向导。此类软件功能通常与 IPC 标准相结合，并将自动生成组件所需的焊盘形状和尺寸。
3、组件供应商datasheet
 每个 PCB 组件制造商都会发布一份关于他们提供的零件的 datasheet。除了这些数据表中的电气和物理规格外，它们通常还包括推荐的 PCB 布局焊盘图案。
4、焊盘和焊盘图形计算器
 工程师和其他用户可以在线找各种焊盘和焊盘图形计算器。
5、公司标准
 许多公司都有自己的焊盘焊盘图案标准，他们希望在设计电路板时遵循这些标准。这些封装通常是为特定 PCB 制造商量身定制的行业标准和供应商规范的组合。
6、PCB 设计 CAD 供应商库
 EDA 工具还提供可下载和使用的预制焊盘库和焊盘图案，购买了设计工具使用许可的用户可以使用这些内容。
7、PCB 制造商
 个别印刷电路板合同制造商也可能有他们希望你遵循的首选 PCB 焊盘尺寸和焊盘图案，他们应该能够为提供最适合他们自己的制造工艺的垫的尺寸和形状。
8、第三方库供应商
 还有一些在线 PCB 库供应商已经构建了焊盘和焊盘图案并可以提供使用。
 但是，在 PCB 中使用的焊盘的尺寸和形状并不是唯一应受标准规范的规格，用于精确元件放置的间距也很重要。如果板上的部件放置得太近，你可能会遇到与焊盘尺寸不正确时相同的焊料桥接问题
五、PCB设计的焊盘形状尺寸设计标准（仅供参考）
 1、所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘最大直径不大于器件孔径的3倍。
 2、应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
 3、在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和长方形圆形焊盘。单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面弱电路焊盘只需要0.5mm的孔径。如果焊盘太大，很容易造成不必要的接头焊接。孔径超过1.2mm或焊盘直径。超过 3.0mm 的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
 4、对于插件元件，为避免焊接时铜箔破损，单面连接焊盘完全覆铜箔；但是，双面板的最低要求是弥补泪珠。
 5、所有的机器零件都需要沿弯曲方向设计成滴水垫，以保证弯曲脚处的焊点饱满。
 6、大面积铜焊盘上的焊盘应使用菊花焊盘代替假焊盘。如果 PCB 有大面积的地线和电源线区域（面积超过 500 mm2），则应部分开路或设计为网格填充。
六、PCB焊盘设计制造工艺要求（仅供参考）
 1、测试元件应加在贴片元件两端未与插入元件连接的地方。测试点的直径应等于或大于1.8mm，以方便在线测试仪的测试。
 2、间距较紧的IC焊盘如果不接手插焊盘，需要加一个测试焊盘。对于贴片IC，测试点不能放在贴片IC的丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，便于在线测试仪测试。
 3、如果焊盘间距小于0.4mm，必须铺白油，以减少过峰焊接。
 4、贴片元件的尖端和末端应采用铅锡设计。铅锡的宽度建议使用0.5mm的线材，长度一般为2、3mm。
 5、如果单面板有手工焊接的元件，则需要打开锡槽。方向与锡的方向相反。孔的宽度为0.3mm至1.0mm。
 6、导电胶按键的间距和尺寸应与导电胶按键的实际尺寸一致。与此连接的PCB板应设计为金手指，并指定相应的镀金厚度。
 以上就是关于 PCB 焊盘设计简单的介绍，希望能够对大家有用，欢迎大家多多指教。

PCB焊盘设计原则详解，一文总结，几分钟，带你搞懂PCB焊盘设计

在 PCB 板上，焊盘的不正确尺寸、对齐或位置可能会导致组件在电气性能和可制造性方面出现问题。 PCB 设计的焊盘就像建房子中的地基一样，地基没有打好，那房子能稳固吗？同样的 PCB 焊盘设计出了问题，那板子可靠吗？就像地基对房子的重要，PCB焊盘的设计也是同样的重要。

二、PCB中错误的焊盘尺寸会导致的问题

1）用于安装表面贴装元件的焊盘称为表面贴装焊盘。

4）焊盘编号（组件存在的焊盘数量）

3）非阻焊层定义的 BGA 焊盘 (NSMD)

四、怎么得到PCB 焊盘设计尺寸？

五、PCB设计的焊盘形状尺寸设计标准（仅供参考）

六、PCB焊盘设计制造工艺要求（仅供参考）

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1. 本协议的订立、执行和解释及争议的解决均应适用在中华人民共和国大陆地区适用之有效法律（但不包括其冲突法规则）。
2. 如发生本协议与适用之法律相抵触时，则这些条款将完全按法律规定重新解释，而其它有效条款继续有效。
3. 如缔约方就本协议内容或其执行发生任何争议，双方应尽力友好协商解决；协商不成时，任何一方均可向有管辖权的中华人民共和国大陆地区法院提起诉讼。
十一、其他
1. 本协议内容中以加粗、下划线等方式显著标识的条款，请用户着重阅读。
2. 百芯EMA尊重用户的合法权利，本协议及本网站上发布的各类规则、声明等其他内容，均是为了更好的、更加便利的为用户和消费者提供服务。本站欢迎用户和社会各界提出意见和建议，百芯EMA将虚心接受并适时修改本协议及本站上的各类规则。
3. 如果用户对我们的服务条款有任何问题或建议，请通过发送电子邮件至support@aiema.com与我们联系。

用户协议 - 百芯EMA

用户协议

一、本站服务条款的确认和接纳

一、百芯 EMA 使用场景  
百芯 EMA 可以帮您：
1、预审 BOM、PnP 文件，排查资料错漏风险；
2、一键完成 BOM 智能选型、成本计算、风险预警，高效解决物料采购问题；
3、模拟仿真出PCB、PCBA的 3D 成品效果图；
4、运行 DFM 分析工具，提前发现各类设计与制造风险；
5、向客户、同事等分享BOM选型结果、产品预览图、DFM分析结果，共享项目信息，提高沟通效率
二、百芯 EMA 使用指南 
1、先注册、后登录 
 （1）注册：提供您的邮箱、手机号，并输入用户名、密码，通过手机号和邮箱验证后，即可完成注册。如下图：

 

 （2）登录：可通过以下三种方式进行登入
 1. 输入注册使用的邮箱 + 密码
 2. 输入注册使用的手机号 + 密码
 3. 输入注册使用的手机号，获取短信验证码
 如图：

 

  （3）提示：您在注册/登录过程中，如遇任何问题，都可通过邮件联系客服人员咨询：support@aiema.com
2、工作台
  (1）您的项目
 登录成功后，可立即体验百芯EMA。如图，从首页可直接进入到工作台开始创建您的项目

 

 1) 点击新建项目,输入项目名称
 2）上传项目资料，Gerber文件 （支持格式：.rar,.zip）、BOM文件（支持格式：.xlsx,.xls,.csv）、PnP文件（支持格式：.txt,.xlsx,.xls,.csv），如果需要更新文件版本，可以重新上传，资料会同步更新。
 3）文件上传完成后，您可以预览PCB、PCBA 3D成品仿真图，查看BOM物料选项结果，在线管理BOM坐标，运行DFM分析工具，分享项目信息，等等。
 您的项目资料和项目数据将被严格保密，若您分享了某项目，他人可以通过项目链接查看您的项目信息。


 （2）项目操作 
 1）PCB Gereber 3D浏览 
 您可以通过鼠标操作，对PCB进行放大、缩小、旋转和平移；通过点击工具栏中的工具进行：尺寸测量、调整视图角度、分层查看等，如有问题，可以重新加载PCB。

 

 2）BOM物料匹配
 系统会根据您上传的 BOM 表进行 AI 匹配，匹配结果包括：匹配型号、百芯供应价格、产品用量及备损、百芯库存、单价和对应用量的总价...如果物料未完全匹配，您可以手动更换型号，完成您最终的选型。
 如果有修改或者新添加的物料，也可以在这里重新上传BOM资料。

 

  3) BOM坐标管理
 导入BOM文件时，系统会智能识别文件列名、型号、封装等表格数据，您可以手动校对修改列名、选择列的隐藏或显示，也可以根据实际情况新增列。

 

 BOM坐标管理页面将展示BOM、PnP文件内容，您可以在此编辑您的资料，修改的信息会实时同步更新至BOM匹配等其他功能模块，
 如有数量、位号、封装、参数等信息错误，会进行风险提示，您可以确认后对目前的数据进行修改校正，以此来规避贴装的风险。

 

  4) PCBA仿真分析
 PCBA仿真分析模块会根据您提供的资料，仿真出PCBA成品板，即可以查看元器件装配上板后的3D视图。同时可以通过DFM功能进行风险预检，如果有装配问题，会向您提示出相应元件位号的风险提示、规避建议等，您可以据此优化自己的布局设计、元件选型等。

 

3、项目分享
 您可以将自己的项目分享给团队成员，也可以接受其他人的项目分享，达到资料共享的作用。为了防止项目信息泄露，您可以设置访问方式和开放模块。

 

在上述过程中，如遇到问题，请联系 support@aiema.com。